下照式自動(dòng)光學(xué)檢查機(jī)

設(shè)備優(yōu)點(diǎn)
下照式AOI RHHT-AX500系列，檢測系統(tǒng)至下而上，無需翻板。即可應(yīng)對波峰焊后焊接面朝下的在線檢測。
性能特點(diǎn)、
1.采用光纖傳感器，具有掉板提醒功能。
2.極簡編程，一鍵生成插針檢測窗。
3.輪盤傳動(dòng)，能應(yīng)對超重、高溫的電路板。
4.板彎自動(dòng)補(bǔ)償，可應(yīng)對因高溫變形的電路板。
5.算法邏輯1功能強(qiáng)大，兼具SMT、波峰焊及異型元件檢測能力。
特色功能
集中管理-采用集中化管理產(chǎn)線中的AOI，可實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程復(fù)判、離線編程及調(diào)試更新。
掃碼自動(dòng)連接-通過識別PCB條碼自動(dòng)調(diào)寬并調(diào)用程序，無需人工參與，同時(shí)支持MES指令實(shí)現(xiàn)。
SPC預(yù)警-實(shí)時(shí)監(jiān)測產(chǎn)線生產(chǎn)質(zhì)量，及時(shí)反饋異常情況，防止批量不良流出。
分級維修站-一對多的集中復(fù)判與集中維修，提高復(fù)判效率及返修效率。
技術(shù)優(yōu)勢
自動(dòng)插針編程-運(yùn)用大數(shù)據(jù)+AI深度學(xué)習(xí)算法，一鍵識別元器件。
Ai智能判別-基于大數(shù)據(jù)訓(xùn)練模型，運(yùn)用深度學(xué)習(xí)算法，自動(dòng)判別，減少人工參與。
三級定位技術(shù)-采用三級定位，有效解決板彎變形帶來的誤報(bào)及漏報(bào)，
提高插針不良的檢出率及準(zhǔn)確率。
基于焊盤定位技術(shù)，檢測參數(shù)直接對接IPC標(biāo)準(zhǔn)-1.檢測標(biāo)準(zhǔn)能與IPC對接，檢測結(jié)果有依據(jù)。2.偏移：IPC-A-610-G Class 3元件焊端偏出焊盤部分
超過焊盤端的25%時(shí)不可接受。
DIP焊點(diǎn)專用算法-配備手插及機(jī)插式DIP焊點(diǎn)檢測專用算法。
機(jī)器尺寸：L1170*D1680*1580(不含燈)